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技术资料

DSPE-PEG-SH,二硬脂酰磷脂酰乙醇胺-聚乙二醇-硫醇/巯基

结构式:

【产品名称】

DSPE-PEG-SH 、二硬脂酰基磷脂酰乙醇胺聚乙二醇巯基

磷脂PEG巯基、二硬脂酰基磷脂酰乙醇胺-聚乙二醇-硫醇


【产品包装】

1g (可根据要求定制规格)


【产品详情】

外观:灰白色/白色固体或粘性液体取决于分子量

溶解性:Water(水)、Methanol(甲醇)、Chloroform、 DMFDMSO

分子量(PEG ):2000、3400、5000,其他分子量可以定制。

DSPE聚乙二醇 系列科研试剂产品

为确保产品的稳定性,请注意在恒温干燥以后才能打开包装取用!


【产品说明】

1,2-二硬脂酰基-sn-甘油-3-磷酸乙醇胺(DSPE)缀合的聚乙二醇,DSPE PEG是具有亲水性和疏水性的磷脂PEG缀合物。聚乙二醇化的磷脂是很好的脂质体形成材料,也可用于药物输送,基因转染和疫苗输送。磷脂的聚乙二醇化显著改善了封装药物的血液循环时间和稳定性。这些材料还可通过用靶向配体(例如抗体,肽)修饰其表面来用于靶向药物递送。DSPE-PEG-SH是一种在另一个PEG末端具有巯基的活性磷脂PEG试剂。DSPE(1,2-二硬脂酰-sn-甘油-3-磷酸乙醇胺)是一种饱和的18C磷脂,常用于脂质体的合成。聚乙二醇(PEG)偶联DSPE具有亲水性,可用于药物传递、基因转染和生物分子修饰,磷脂的聚乙二醇化显著改善了胶囊药物的血液循环时间和稳定性。

巯基(DSPE-PEG2000-SH)和马来酰亚胺(DSPE-PEG2000-MAL)在PH6.5-7.5很容易形成稳定的硫醚键,硫醇基团对金表面具有很高的亲和性,广fan用于金纳米粒子或金膜修饰。PEG修饰可提高溶解度和稳定性,减少蛋白质和肽的免疫原性,它也能抑制带电分子在修饰表面的非特异性结合。


【储存条件】4℃以下低温,干燥下避光,避免经常解冻和冻结。


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