DSPE-PEG-SH，二硬脂酰磷脂酰乙醇胺-聚乙二醇-硫醇/巯基

结构式：

【产品名称】

DSPE-PEG-SH 、二硬脂酰基磷脂酰乙醇胺聚乙二醇巯基

磷脂PEG巯基、二硬脂酰基磷脂酰乙醇胺-聚乙二醇-硫醇

【产品包装】

1g （可根据要求定制规格）

【产品详情】

外观：灰白色/白色固体或粘性液体取决于分子量

溶解性：Water（水）、Methanol（甲醇）、Chloroform、 DMF、DMSO

分子量（PEG ）：2000、3400、5000，其他分子量可以定制。

DSPE聚乙二醇 系列科研试剂产品

为确保产品的稳定性，请注意在恒温干燥以后才能打开包装取用！

【产品说明】

1,2-二硬脂酰基-sn-甘油-3-磷酸乙醇胺（DSPE）缀合的聚乙二醇，DSPE PEG是具有亲水性和疏水性的磷脂PEG缀合物。聚乙二醇化的磷脂是很好的脂质体形成材料，也可用于药物输送，基因转染和疫苗输送。磷脂的聚乙二醇化显著改善了封装药物的血液循环时间和稳定性。这些材料还可通过用靶向配体（例如抗体，肽）修饰其表面来用于靶向药物递送。DSPE-PEG-SH是一种在另一个PEG末端具有巯基的活性磷脂PEG试剂。DSPE（1,2-二硬脂酰-sn-甘油-3-磷酸乙醇胺）是一种饱和的18C磷脂，常用于脂质体的合成。聚乙二醇（PEG）偶联DSPE具有亲水性，可用于药物传递、基因转染和生物分子修饰,磷脂的聚乙二醇化显著改善了胶囊药物的血液循环时间和稳定性。

巯基（DSPE-PEG2000-SH）和马来酰亚胺（DSPE-PEG2000-MAL）在PH6.5-7.5很容易形成稳定的硫醚键，硫醇基团对金表面具有很高的亲和性，广fan用于金纳米粒子或金膜修饰。PEG修饰可提高溶解度和稳定性，减少蛋白质和肽的免疫原性，它也能抑制带电分子在修饰表面的非特异性结合。

【储存条件】4℃以下低温，干燥下避光，避免经常解冻和冻结。

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